export default {
  pageTitle: "Loongson {name}",
  cpuPageSubTitle: {
    cores: "{cores} ядер | {cores} ядро | {cores} ядра | {cores} ядер",
    threads:
      "{threads} потоков | {threads} поток | {threads} потока | {threads} потоков",
    format: "{cores} / {threads}, {freq}",
  },

  buttons: {
    title: "Сравнение процессоров",
    add_compare: "Добавить в сравнение",
    remove_compare: "Удалить из сравнения",
    remove: "Удалить",
    clear: "Очистить выбор",
  },
  basic: {
    title: "Основная информация",
    name: "Название продукта",
    series: "Серия продуктов",
    market: "Сегмент рынка",
    market_type: {
      desktop: "Рабочий стол",
      mobile: "Мобильный",
      server: "Сервер",
      embedded: "Встроенный",
    },
  },
  cpu: {
    name: "ЦП",
    title: "Технические характеристики процессора/SoC",
    cores: "Количество ядер",
    threads: "Количество потоков",
    arch: "Микроархитектура",
    freq: "Максимальная частота",
    l1_inst_cache: "Кэш команд L1",
    l1_data_cache: "Кэш данных L1",
    l2_cache: "Кэш второго уровня (всего)",
    l3_cache: "Кэш L3 (общий)",
    voltage: "Номинальное напряжение",
    tpc: "Номинальное энергопотребление",
    tdp: "Тепловыделение (TDP)",
  },
  chipset: {
    name: "Чипсет",
    title: "Технические характеристики чипсета",
    interface: "Интерфейс",
  },
  gpu: {
    title: "Технические характеристики графического процессора",
    available: "Встроенный графический процессор",
    name: "Название графического процессора",
  },
  memory: {
    title: "Характеристики памяти",
    max: "Максимальный размер памяти",
    types: "Тип памяти",
    channels: "Каналы памяти",
    ecc: "Память ECC",
  },
  exp: {
    title: "Расширение",
    io_name: "Интерфейс ввода-вывода",
    io_rev: "Версия интерфейса ввода-вывода",
    lanes: "Количество линий",
    usb_5gbps: "USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с)",
    usb2: "USB 2.0",
    sata: "SATA",
    eth: "Ethernet",
    spi: "SPI",
    uart: "UART",
    i2c: "I2C",
    avs: "AVS",
    gpio: "GPIO",
    d2d: "Поддержка нескольких кристаллов",
    d2d_name: "Соединение «контакт к контакту»",
    d2d_lcl: "Когерентная линия связи Loongson",
    num: "Число",
    other: "Другие интерфейсы",
  },
  package: {
    title: "Характеристики корпуса",
    socket: "Сокет",
    temperature: "Диапазон температур",
    size: "Размер корпуса",
  },
  power: {
    title: "Управление питанием",
    clock_gating: "Синхронизация по тактовому сигналу",
    frequency_scaling: "Динамическое масштабирование частоты",
    voltage_scaling: "Адаптивное масштабирование напряжения",
  },
  tech: {
    title: "Архитектура набора команд",
    isa: "Набор команд",
    isa_extensions: "Расширения ISA",
  },
  non_product:
    "Выберите чипы из каталога или на страницах с подробной информацией и добавьте их для сравнения.",
  up_to_four_chips: "Одновременно можно сравнивать не более четырёх (4) чипов.",
  notice: "Уведомление",
  status: {
    yes: "Да",
    no: "Нет",
    supported: "Поддерживается",
    unsupported: "Не поддерживается",
  },
}
